鋁基板加工工藝流程實(shí)驗(yàn)
高導(dǎo)熱材料制作的鋁基板加工工藝流程根據(jù)高導(dǎo)熱材料及鋁基板的特點(diǎn)和原印制板的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，我們制定以下生產(chǎn)工藝流程。
1.1產(chǎn)品工藝流程
鋁基表面處理→排板→壓板→修整板邊→圖像轉(zhuǎn)移→蝕刻→褪膜→鉆靶孔→鉆孔→磨板→阻焊油墨→V-Cut→洗板→HASL→磨板→分板或成型→DI水洗→電測(cè)試→高壓測(cè)試→成檢
1.2試驗(yàn)情況
用初步確定的生產(chǎn)工藝，對(duì)高導(dǎo)熱材料制作的鋁基板進(jìn)行加工試驗(yàn)。試驗(yàn)中存在的問題有以下三方面：
(1)壓合后板子出現(xiàn)嚴(yán)重的板翹;影響鋁基的平整度，導(dǎo)致鉆孔時(shí)經(jīng)常出現(xiàn)斷鉆頭、圖像轉(zhuǎn)移失真等問題。
(2)由于采用了Laird高導(dǎo)熱材料T-Preg，其性能完全不同于普通的FR-4材料，壓合時(shí)出現(xiàn)嚴(yán)重的起泡、膠流失等現(xiàn)象;導(dǎo)致板厚不均、分層、成品抗高壓能力差。
(3)在線路蝕刻過程中,鋁基面的防護(hù)困難，出現(xiàn)腐蝕鋁基的質(zhì)量問題(此項(xiàng)在印制電路信息2008.7中有提到，在此僅做進(jìn)一步的補(bǔ)加說(shuō)明)。
2原因分析
對(duì)存在的主要問題壓合后板翹曲、起泡及線路蝕刻過程中鋁基面的防護(hù)困難所出現(xiàn)的腐蝕鋁基進(jìn)行原因分析。
2.1壓合后板翹曲
(1)鋁基經(jīng)高溫、高壓壓合后，冷卻過程發(fā)生收縮，由于鋁基的散熱遠(yuǎn)快于銅箔及FR-4板，導(dǎo)致完成壓合后的鋁板出現(xiàn)定向的板翹，造成后工序無(wú)法加工。
(2)鋁基壓合時(shí)高壓產(chǎn)生的應(yīng)力致板翹。
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