鋁基板生產(chǎn)工藝流程
鋁基板是一種具 有很好散熱睡能的金屬電路板，通常由三層結(jié)構(gòu)組成,分別為電路層（也是我們常說的銅箔），絕緣層，金屬基層。在LED行業(yè)，電源么業(yè)，新能源等行業(yè)應(yīng)用非常廣泛。現(xiàn)誠之益小編就好大家一起學(xué)習(xí)下鋁基板生產(chǎn)工藝流程:
1,開料：跟據(jù)客戶的要求，剪切成生產(chǎn)所需要的尺寸，在開料的過程中要特別注意，首件尺寸，鋁基板的正反面有無刮花，及板邊是還是有分層與披鋒。
2,鉆孔:對板材進(jìn)行定位鉆孔,為后續(xù)制做流程和客戶組裝提供輔助.在鉆孔的過程中要注意,孔的數(shù)量,孔的大小,鋁基板基材的刮花, 孔位偏差與披鋒.
3,干/濕模影像:磨板~貼膜~曝光~顯影,其注意事項(xiàng)為,查線路是否有開路,顯影對位是否有偏差,曝光是否有空氣殘留,不良現(xiàn)象.曝光后需靜止15分鐘以上再做顯影.
4,蝕刻:蝕刻~退膜~烘干~檢板:注意事項(xiàng):蝕刻不凈,或是過度蝕刻,線寬線距.退膜一定要退干凈.
5,絲印阻焊,字符:起到標(biāo)示的做用.
6,鑼板: V割~ CUT.
7, 測試 : 檢測已完成的線路是否工常工作.
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