通常我們要降低鋁基板熱阻的關鍵是在于降低絕緣層厚度，而增加導熱率的大顆粒導熱陶瓷粉粒難以縮小加入絕緣層之中，但是薄絕鋁基板的超低熱阻可以很好的解決大功率產(chǎn)品導熱問題。如：大功率LED、倒裝COB、CSP、DOB和電子元器件等的導熱問題，薄絕鋁基板都可以解決。
薄絕鋁基板的應用：大功率倒裝COB、大功率CSP、大功率燈珠、大功率電視背光條、戶外照明、舞臺燈等領域。
目前市場上的覆銅鋁基板多數(shù)強調(diào)高熱傳導率，來表示技術強度和導熱效果，實際上鋁基板整體的熱阻低，對大功率光源的設計才是最有利的要素。
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