cob鋁基板就是講裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在鋁基板上得到的板材，隨著cob鋁基板市場的日益火爆，cob鋁基板封裝的技術(shù)也得到很大的提上，現(xiàn)在也慢慢的成熟起來。
cob鋁基板裸芯片技能主要有兩種方式：一種是COB技能，另一種是倒裝片技能(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交代貼裝在打印線路板上，芯片與基板的電氣銜接用引線縫合辦法完成，芯片與基板的電氣銜接用引線縫合辦法完成，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡略的裸芯片貼裝技能，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技能
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熱電分離鋁基板
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