誠之益電路公司成立于2004年7月份，旗下有MCPCB金屬線路板制造公司和HDI/PCB高精密手機移植公司，總投資2500萬，全體職員200余人，2017年成為國家高新技術企業單位，公司位于深圳市沙井街道后亭社區全至科技創新園大廈8樓。
LED銅基板一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等，并且電路層要求具有很大的載流能力，從而使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm。
導熱絕緣層是LED銅基板的核心技術之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.15），粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。
而LED銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是紫銅板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。
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