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鋁基板開孔散熱與其基材材質和走線設計等均有關系。由于板材中的樹脂導熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導體，因此提高銅箔剩余率和增加導熱孔是鋁基板散熱的主要手段。

目前，隨著電子產品進入到部件小型化、高密度安裝、高發熱化組裝的時代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。

同時由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的最好方法是提高與發熱元件直接接觸的PCB鋁基板自身的散熱能力，通過PCB板傳導出去或散發出去。

通常鋁基板和電極引腳所占熱流比例較大，分別為74%和18%，由於LED接面溫度較其他光源溫度低許多，故熱能無法以輻射模式與光一同射出去。

所以LED有大約90%之多余熱以熱傳導方式向外擴散，在高電流強度作用下，LED晶片接面溫度升高，需要有良好的LED封裝及模組設計，來提供LED適當熱傳導途徑，以降低接面溫度。