PCB移植技術可為線路板生產廠家解決在生產多拼PCB連片板時因其中某一PCB打叉板而造成整SET報廢的難題，而移植后的成品PCB板各項技術指標必須符合客戶的要求。
pcb移植技術也可以作為線路板廠家協商（如PCB鉆孔，數控V槽，鑼邊成型，飛針測試，補金補線等）新的業(yè)務增長點。PCB移植類型有手機板、PDA板、MODULE板、LCD板、BGA板及其它特殊PCB板等。
誠之益電路公司成立于2004年7月份，旗下有MCPCB金屬線路板制造公司和HDI/PCB高精密手機移植公司，并在2017年成為國家高新技術企業(yè)單位，專注于智能手機多拼PCB叉板移植和高導熱高性能的LED鋁基板、銅基板（熱電分離）、銅鋁復合板等金屬線路板生產。
誠之益電路pcb板移植后的PCB板與未移植過的PCB板間距誤差可控制在±2-2.5mil，耐各種高溫，焊錫性良好，接合點無裂痕，可將pcb移植板置于預定高度水平自由落下，不影響PCB板的外觀和功能，抗沖擊力與拉力檢測>2.5KG，符合電子廠家手工線和自動線插件要求。
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