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銅基板常用材料是覆銅箔層壓板(簡稱覆箔板)，它是制造印刷電路板的基板材料，不僅可以用作支撐各種元器件，還可以實現電氣連接或電絕緣。

銅基板是一種金屬基覆銅板，由金屬薄板、絕緣介質層和銅箔復合制成，其特點是優異的散熱性能、機械加工性能、電磁屏蔽性能、尺寸穩定性能、磁力性能及多功能性，廣泛應用于電子元器件和集成電路支承材料等方面。

在功率電子器件（如整流管、晶閘管、功率模塊、激光二極管、微波管等）、微電子器件（如計算機CPU、DSP芯片）中和微波通信、自動控制、電源轉換、航空航天等領域發揮著重要作用。

所以，銅基板在選擇基板材料的時候要考慮以下幾個問題：
1、基板材料的電氣特性，即基材的抗電弧性、絕緣電阻、擊穿強度；
2、機械特性，即印刷電路板的硬度和抗剪強度；
3、價格和制造成本。